Følgende er synspunkter på forskellige emballageteknologiruter, fremtidige ydeevne og pristendenser og industrilandskab:
I. Emballeringsteknologier til direkte-visningsskærme
1. SMD
Tekniske egenskaber: SMD (Surface Mount Device) indkapsler LED-chips i en enkelt komponent, som derefter loddes på printkortet ved hjælp af overflademonteringsteknologi. Denne teknologi er meget moden, relativt enkel i processen og har lave omkostninger, hvilket gør den meget udbredt på det tidlige marked for LED-direkte-visningsdisplay.
Fremtidige tendenser: Efterhånden som skærmteknologien udvikler sig mod højere opløsning og mindre tonehøjde, står SMD-teknologien over for udfordringer på grund af dens strukturelle begrænsninger, herunder øget procesbesvær og højere omkostninger ved opnåelse af mindre tonehøjdeskærme. I nogle applikationer, hvor opløsningskravene ikke er ekstremt høje, og omkostningerne er følsomme, såsom nogle udendørs reklameskærme og almindelige indendørs skærme, vil SMD-teknologien dog stadig optage en vis markedsandel.
2. Alt-i-én emballage
Tekniske egenskaber: Alt-i-en emballage indkapsler flere LED-chips i en enkelt komponent, som almindeligvis inkluderer 2-i-1 og 4-i-1 pakker. Denne teknologi kan reducere antallet af komponenter til en vis grad, forbedre produktionseffektiviteten, reducere monteringsomkostningerne og også hjælpe med at forbedre displayets ensartethed og pålidelighed.
Fremtidige tendenser: Alt-i-teknologi har en vis konkurrencefordel på det lave-til-middel-marked for små-skærme, der opfylder behovene i scenarier, der kræver en balance mellem omkostninger og visningskvalitet. Med kontinuerlige teknologiske fremskridt kan integrationsniveauet for alt-i-en emballage stige yderligere, omkostningerne forventes at falde yderligere, og applikationsomfanget kan udvides yderligere. På det ultra-små tonehøjde high{11}}displaymarked kan det dog komme til at stå over for udfordringer fra teknologier såsom COB.
3. COB-teknologiegenskaber: COB (Chip On Board) involverer direkte binding af LED-chips til et printkort før samlet emballering. Denne teknologi eliminerer behovet for beslag og emballage og tilbyder fordele såsom høj integration, høj pålidelighed og god varmeafledning, hvilket muliggør skærme med endnu mindre tonehøjder og overlegne visningseffekter.
Fremtidige tendenser: COB-teknologi er en af de fremtidige udviklingsretninger for små-pitch- og ultra-små-pitch-skærme. Efterhånden som teknologien modnes, og omkostningerne gradvist falder, vil dens anvendelse på high-displaymarkeder såsom professionelle displays, kommando- og kontrolsystemer og high-kommercielle displays blive stadig mere udbredt. Men COB-teknologien står i øjeblikket over for udfordringer såsom komplekse fremstillingsprocesser, høj udstyrsinvestering og vanskelig vedligeholdelse, hvilket kræver yderligere teknologiske gennembrud og industrisamarbejde at løse.
II. Baggrundsbelysningsemballageteknologier
1. POB (pakke om bord)
Tekniske egenskaber: POB er en bagbelysningspakkemetode, der monterer emballerede LED-enheder på et printkort. Denne teknologi er relativt moden og lav-pris, men den har visse begrænsninger med hensyn til at opnå høj lysstyrke, høj ensartethed og tyndhed.
Fremtidige tendenser: I nogle mellem--til-lave-skærmprodukter, hvor omkostningerne er mere følsomme, og kravene til baggrundslys ydeevne ikke er særligt høje, vil POB-teknologi stadig have en vis markedsplads. Men efterhånden som forbrugernes krav til skærmkvalitet fortsætter med at stige, og med fremkomsten af nye baggrundsbelysningsteknologier såsom Mini LED, kan markedsandelen for POB-teknologi gradvist blive presset.
2. COB (chip-om-bord)
Tekniske egenskaber: I baggrundsbelysningsområdet kan COB-teknologien integrere LED-chips direkte på printkortet, hvilket giver en tyndere og mere ensartet baggrundslyseffekt. Det giver også mulighed for bedre kontrol af lysmønstre, forbedring af kontrast og farveydeevne og bidrager til realiseringen af skærme med højt dynamisk område (HDR).
Fremtidige tendenser: Med den hurtige vækst på markedet for mini LED-baggrundsbelysning vil COB-teknologien med dens overlegne ydeevne blive brugt i vid udstrækning i-avancerede tv'er, skærme, bærbare computere og anden forbrugerelektronik. Med kontinuerlige teknologiske fremskridt og omkostningsreduktioner forventes COB-teknologiens indtrængningshastighed på det lave-til-midtmarked- gradvist at stige.
Industri Landskab
Skærpet teknologisk konkurrence: Efterhånden som displaymarkedet fortsætter med at udvikle sig, vil konkurrencen mellem forskellige emballageteknologier, såsom SMD, alt-i-én, COB og POB intensiveres. Forskellige teknologiske tilgange vil konkurrere om markedsandele inden for forskellige anvendelsesområder. Virksomheder skal rationelt udvælge og implementere emballageteknologier baseret på markedets efterspørgsel og teknologiske udviklingstendenser.
Accelereret industrikonsolidering: For at øge konkurrenceevnen kan emballagevirksomheder konsolidere sig gennem fusioner, opkøb og samarbejder for at opnå ressourcedeling, teknologisk komplementaritet og stordriftsfordele. Samtidig vil samarbejdet mellem upstream- og downstream-virksomheder blive tættere, hvilket i fællesskab driver udviklingen af displayindustrien.
Innovationsdrevet-udvikling: I fremtiden vil displayindustrien lægge større vægt på teknologisk innovation, og emballageteknologier vil fortsætte med at udvikle sig mod højere integration, højere ydeevne og lavere omkostninger. Virksomheder skal øge F&U-investeringerne og løbende lancere nye emballageteknologier og -produkter for at imødekomme markedets krav om skærme af høj-kvalitet.
